Промышленные материнские платы и встраиваемые платформы Advantech на процессорах Intel® Core™ 13-го поколения

С появлением процессоров Intel® Core™ 13-го поколения компания Advantech начала волну обновлений своего оборудования, чтобы соответствовать современным требованиям производительности. С начала 2023 года под новейшие процессоры Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 будет адаптирован широкий спектр платформ, включая промышленные материнские платы формата ATX, полноразмерные одноплатные компьютеры PICMG 1.3, компактные и встраиваемые платформы (IPC и Compact IPC).

Крупнейший скачок в архитектуре и производительности процессоров Intel® Core™.

Процессоры Intel® Core™ 13-го поколения имеют высокопроизводительную гибридную архитектуру, объединяющую до восьми высокопроизводительных ядер (P-ядер), которые в свою очередь улучшают консолидацию рабочих нагрузок, и до шестнадцати эффективных ядер (E-ядер), которые улучшают управление как фоновыми задачами, так и многозадачностью в целом. По сравнению с предыдущим поколением, у нового производительность увеличена в 1,04 раза при однопоточной работе и до 1,34 раза при многопоточной. Кроме того, 13-е поколение процессоров поддерживает модули памяти до DDR5-5600 (или DDR4-3200), что значительно повышает пропускную способность, а обновление линий PCIe 5.0/4.0 расширяет возможности платформ, в т.ч. поддерживать большое количество одновременных приложений.

Таким образом, системы на базе процессоров 13-го поколения идеально подходят для модернизации интеллектуальных производственных систем, систем машинного зрения, управлением транспортом и его инфраструктурой, а также для периферийных приложений искусственного интеллекта.

AIMB-788/708 — надежные материнские платы формата ATX для массового рынка с процессорами Intel 13-го поколения.

Модернизированные материнские платы Advantech формата ATX серий AIMB-788 и AIMB-708 с процессорами Intel® Core™/Pentium®/Celeron® LGA1700 13-го поколения оснащены 7 слотами расширения PCIe/PCI (включая 1 x PCIe x16 Gen 4, и до 3 x PCIe x4 Gen 3), M.2 (NVMe) и памяти DDR4-3200. Их более высокая производительность, расширяемость и экономичность соответствуют актуальным требованиям для широкого спектра приложений в области промышленной автоматизации и видеонаблюдения, требующих беспрепятственного обновления, долгосрочной поддержки, проверенной надежности и строгого контроля. Апгрейд также коснется новых версий PCE-5133 и PCE-5033. Это полноразмерные одноплатные компьютеры PICMG 1.3 с несколькими объединительными панелями, разнообразными входами/выходами и слотами расширения, которые обеспечивают гибкость конфигурирования и высокую вычислительную мощность.

Встраиваемые и модульные платформы IPC также будут обновлены.

Переход на 13-е поколение процессоров также распространяется и на MIC-770 V3, IPC-320 и PCE-2133/2033. MIC-770 V3 — это встраиваемая блочная промышленная платформа с высокой производительностью, модульной и безвентиляторной конструкцией, которая идеально подходит для развертывания в тяжелых и опасных промышленных условиях. IPC-320 представляет собой совершенно новый продукт из линейки IPC компактных промышленных компьютеров Эти системы легко найдут свое применение там, где от устройств требуется промышленное исполнение, долговечность, работа с низким уровнем шума (не более 34 дБ). PCE-2133 и PCE-2033 — это компактные материнские платы, поставляемые в комплекте с ультракомпактными шасси серии IPC-200 (IPC-220/240/242), предназначенными для машинного зрения и управления движением в производстве.

Обновленные модели и их ключевые характеристики:

1. Промышленные материнские платы формата ATX
AIMB-788 (Q670E) Процессор Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 13-го поколения и Pentium®/Celeron® (LGA 1700). Четыре разъема DIMM до 128 ГБ DDR4 3200. Порты: 3x VGA/HDMI/DP до 4K, 2x GbE LAN, 14x USB 3.2/2.0, 6x COM, 1x NVMe M.2 и 4x SATA. Расширение: 1 слот PCIe x16 (Gen4), 1 слот PCIe x8, 3 слота PCIe x4 и 2 слота PCI. Решение WISE-DeviceOn+iBMC от Advantech для внеполосного удаленного управления.	AIMB-708 (H610E) Процессор Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 и Pentium®/Celeron® 13-го поколения (LGA 1700). Два разъема DIMM до 64 ГБ DDR4 3200. Порты: 2x HDMI/VGA, 2x GbE LAN, 10x USB 3.2/2.0, 6x COM, 1x NVMe M.2 и 4x SATA. Расширение: 1 слот PCIe x16 (Gen4), 2 слота PCIe x4 и 4 слота PCI.
2. Процессорная плата PICMG 1.3
	PCE-5133/5033 (R680E/H610E) Процессоры Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 13-го поколения (LGA 1700). Два разъема DIMM до 64 ГБ DDR5 5600 с ECC на кристалле. порты: 3x VGA и DVI-D/DP/HDMI, 2x GbE LAN до 2,5G, до 8x USB 3.2, 2x COM, 1x NVMe M.2 и 6x SATA. Широкий выбор объединительных плат расширения для различных приложений.
3. Встраиваемые и модульные платформы
	MIC-770 V3 (R680E/H610E) Процессоры Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 13-го поколения (LGA 1700). Два разъема DIMM до 64 ГБ DDR5 5600 (артикул R680E поддерживает ECC). Порты: 2x VGA/HDMI, 2x GbE LAN, 8x USB 3.2, 2x COM, 1x NVMe M.2 для R680E SKU, а также поддержка Flex IO и iDoor. Расширение поддерживается с помощью модулей Advantech i-Modules. Безвентиляторный дизайн и широкий диапазон рабочих температур (-20 ~ 60 °C).
4. Компактные платформы
PCE-2133/2033 (Q670E/H610E) Процессоры Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 13-го поколения (LGA 1700). Два разъема DIMM до 64 ГБ DDR5 5600. порты: 2x VGA/HDMI, 2x порта GbE LAN (один с поддержкой 2,5G), 8x портов USB 3.2/2.0, 2x COM и 1x NVMe M.2 для Q670E SKU и поддержка iDoor.	IPC-320 (H610E) Процессоры Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 13-го поколения (LGA 1700). Два разъема DIMM до 64 ГБ DDR4 3200. Порты: 2x HDMI/DP, 2x порта GbE LAN и 8x портов USB 3.2/2.0. Расширение: 1 слот PCIe x16 (Gen4) и 1 слот PCIe x4. Компактный корпус IPC с низким уровнем шума и блоком питания 250 Вт.

Все модели обновленного оборудования будут поддерживать несколько операционных систем, а также программные платформы Advantech WISE-DeviceOn и WISE-Cloud. Обновление устройств будет происходить в течение 2023 года, о их появлении и доступности можно будет узнать из новостей на нашем сайте или уточнить по почте info@prosoft.ru.