CPC520 — мост от CompactPCI 2.0 к CompactPCI Serial

Компания Fastwel анонсировала выпуск первой серийной партии процессорных модулей CPC520 в формате 3U CompactPCI Plus IO (PICMG 2.30).

Модуль построен на базе современного процессора AMD Ryzen Embedded (серии V1000 или R1000) и имеет полный «джентльменский набор» интерфейсов, которые системные интеграторы и разработчики прикладных систем привыкли видеть в вычислителях такого уровня. Но главная привлекательность новинки состоит в возможности объединения в одной системе существующих наработок в стандарте CompactPCI 2.0 на параллельной шине 64x PCI и плат высокоскоростного ввода-вывода, подключаемых через каналы PCI Express.

Такой подход позволяет заказчикам осуществлять плавный апгрейд своих разработок с минимальными рисками и в кратчайшие сроки. В частности, в проектах, где использовали модуль CPC508, переход на CPC520 не потребует значительной переработки существующих серийных решений. Поддержка мезонина MIC584 позволяет, как и раньше, расширить функционал новой процессорной платы вводом-выводом аудио, параллельным портом, PS/2, 2xUSB, 2xSATA и 6хСОМ.

Модуль CPC520 ориентирован на применение в ответственных системах с неблагоприятными условиями эксплуатации, поэтому оперативная память (16 ГБ DDR4) напаяна на плате, как и твердотельный диск объёмом 32 ГБ для операционной системы и прикладного ПО. Тип микросхем флэш-памяти — SLC — гарантирует максимальную надёжность накопителя на весь период эксплуатации. К лицевой панели модуля могут быть подключены два дисплея с разрешением 4К. Там же находятся два порта Gigabit Ethernet, дополнительные каналы обмена с внешним миром могут быть организованы через платы расширения типа NIM550 или NIM552. Принтеры и иные устройства могут подключаться через два канала USB на лицевой панели, а для реализации нестандартного функционала по специфике прикладной системы предусмотрен разъём MiniPCI Express.

Новинка способна работать в широком температурном диапазоне от -40 до +85 °С и обладает повышенной устойчивостью к воздействию вибрационных и ударных нагрузок. Возможно лакированное исполнение и/или кондуктивный теплоотвод.

Получить консультации по оптимальному построению магистрально-модульной системы с требуемым функционалом, а также получить модуль на тестирование можно прислав описание проекта на адрес info@prosoft.ru